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部品製造大阪SAPSCM 基幹系システムリプレース３   期間：2019-06-07～2020-07-31   勤務地： 大阪府

カテゴリ   ：	ERP開発
業界・業種：	電機・半導体・電子・機械製造・家電

• メンバー 1人

• メンバー 1人

• メンバー 1人

• メンバー 1人

部品製造SAPSCM大阪 基幹系システムリプレース２   期間：2019-06-07～2020-05-31   勤務地： 大阪府

カテゴリ   ：	ERP開発
業界・業種：	電機・半導体・電子・機械製造・家電

• メンバー 6人

• サブリーダー 1人

• メンバー 1人

• メンバー 1人

• メンバー 1人

部品製造SAP SCM大阪　基幹系システムリプレース   期間：2019-06-07～2019-12-31   勤務地： 大阪府

カテゴリ   ：	ERP開発
業界・業種：	電機・半導体・電子・機械製造・家電

• メンバー 1人

• メンバー 2人

• メンバー 1人

• メンバー 2人

金融　SAP（会計、ロジ）US導入ブリッジ   期間：2019-06-17～2019-10-31   勤務地： 千葉県

カテゴリ   ：	ERP開発
業界・業種：	金融・保険

• メンバー 2人

IT SAP S4HANA POCリード   期間：2019-07-01～2019-11-30   勤務地： 神奈川県

カテゴリ   ：	要件定義
業界・業種：	IT・情報通信・ハイテク

• リード 1人

部品製造　SAP開発マネジメント   期間：2019-06-01～2019-09-30   勤務地： 大阪府

カテゴリ   ：	ERP開発
業界・業種：	電機・半導体・電子・機械製造・家電

• リード 1人

部品製造　調達要件、システム化推進リード   期間：2019-06-01～2019-09-30   勤務地： 大阪府

カテゴリ   ：	要件定義
業界・業種：	電機・半導体・電子・機械製造・家電

• リード 1人

車両製造　グローバル共通システム構築   期間：2019-02-18～2019-08-31   勤務地： 東京都

カテゴリ   ：	その他アプリ開発
業界・業種：	自動車

• リーダー 23人

車両製造　SAP ERP/BW要件定義、PMO   期間：2019-03-18～2019-08-31   勤務地： 東京都

カテゴリ   ：	要件定義
業界・業種：	自動車

• リーダー 1人

• リーダー 1人

• メンバー 3人

• メンバー 2人

• リーダー 1人

• メンバー 3人

• メンバー 2人

• メンバー 2人

• PMO 3人

• メンバー 2人

• メンバー 2人

• メンバー 1人